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iPhone 11系列拆机报告:4G基带仍然是英特尔方案

发布日期:2019-09-15  来源:网络整理  浏览次数:
导读:信号好不好,还有待检验。

在2018年发布的三款iPhone中,不少网友反馈手机通话、上网信号变差,并将原因归为是英特尔基带不够给力。

苹果合作英特尔的背景是,从2016年开始,因与高通的专利授权费纠纷,苹果转投英特尔芯片。而按照计划,苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。不过,因为英特尔5G芯片散热设计上的缺陷,使得苹果曾在去年12月份改口称,支持5G网络的iPhone需要推迟到2020年发布。

这也侧面解释了苹果iPhone11系列未能推出5G版的原因。苹果CEO库克在会后接受媒体采访中也谈及这一话题,则称是因为在他看来,5G应用环境尚不成熟,体验还不够好。

英特尔的不给力,也促使苹果在北京时间4月17日,与高通达成世纪大和解,英特尔5G基带业务最终以10亿美元的价格卖给了苹果。外界推测,2020年的新iPhone中,有可能会再次集成高通的5G芯片。

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根据国内维修机构G-Lon在B站发布的iPhone 11/iPhone 11 Pro Max内部拆解结构示意图,iPhone 11系列所采用的仍然是英特尔通信基带。

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这次的苹果7nm A13处理器,苹果号称相比上代,性能提升20%,功耗降低30%,对比使用骁龙855的三星Galaxy S10+、麒麟980的华为P30 Pro和骁龙845的谷歌Pixel 3,发布会上苹果表示,A13才是当下智能手机上最快的CPU和GPU,性能要超过其他对手。(完)



    
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